核心提示：【PConline资讯】台积电研发2nm和3nm制程工艺已经不是新鲜事，现在有消息称，台积电开始为苹果和英伟达试产2nm制程芯片，毫无疑问，台积电在2nm制程研发的进度超出不少人的预想。台积...
【PConline资讯】台积电研发2nm和3nm制程工艺已经不是新鲜事，现在有消息称，台积电开始为苹果和英伟达试产2nm制程芯片，毫无疑问，台积电在2nm制程研发的进度超出不少人的预想。台积电2nm制程工艺采用GAAFET架构全环绕栅极晶体管技术，结合现有的极紫外EUV光刻技术，综合效能较前代工艺有着明显提升，可应用于移动SOC、高性能CPU和GPU等领域。和3nm工艺相比，台积电2nm工艺在相同功耗的前提下，性能提升约10%—15%，而在同样性能的情况下，功耗降低了25%—30%。
相关消息显示，台积电2nm工艺的研发进度非常顺利，预计2025年即可开始量产，首发尝鲜台积电3nm工艺的苹果有望再次第一个使用台积电2nm工艺，届时台积电将领先三星、英特尔，影响力获得再一次的提升。芯片工艺的进步影响着诸多行业，3nm向2nm的进步是下一代半导体制程的关键，它拥有更高的性能和更低的功耗，可以为众多手机厂商提供更加坚实的核心基础，让人十分期待。